급하신을 위해 추천주는 앞에 써드리겠습니다.
SKC - 유리기판 생산
제이엔티씨 - 유리기판의 기초 재료 생산
코닝 GLW - 미국주식 / 광통신 NVIDA 에 납품중
영상: https://www.youtube.com/watch?v=xgXLHg8aTTM
왜이케 생산이 안되나 했던 것중 하나는
큰 다이 ( 칩 크기) 에 있습니다.
여기 보시면 침 크기가 어마어마합니다.
이런 칩을 현재 생산하려면 웨이퍼(동그란 원판)에 1개를 통채로 인쇠하는과정이 한번은 필요합니다.
아무리 칩을 쪼개고 줄이고 해도 마지막에 모을때는 하나의 큰 판위에 올려야하기 때문입니다.
그런대 칩이 너무 커서 웨이퍼 하나로 만들수 있는 수량이 재한적입니다.
그래서 큰건 웨이퍼를 쓰지 말고 유리기판으로 교체하려는 것입니다.
어차피 제일 큰칩은 반도체가 아니고 위아래를 다리로 연결해주는 기능만 하기 때문에 비싼 웨이퍼 쓰기엔 아까우니까요
이 그림은 칩 크기를 줄이면 더많은 공간을 쓸 수 있다는 의미로 가져왔습니다.
웨이퍼는 동그랗게 만들어지기 때문에 테두리부분을 알차게 쓰려면 칩을 잘게 쪼개야합니다.
이 내용은 반도체 대충 배울때 나오는 부분입니다.
2016년이였나에 작은 칩으로 찍어서 큰거위에 올리는 기술은 개발되어 지금까지 왔습니다. 그런데 그 칩 크기가 점점 커지더니 이제 손반닥만해져버리는 지경에 이르렀습니다.
심지어 지금도 더 크게 만들면 더 성능이 좋다는 것도 알려져있습니다
(맙소사)
그래서 유리기판으로 넘어가려는 것입니다.
지나가던 소식으로 가로 세로 26cm 까지 키울 수 있다더군요
이정도면 컴퓨터 메인보드 크기 한판이 전부 원 칩이라는 건데 ...
2-3년내에 상용화 될 부분이기도 하고 엄청난 혁신을 가져올 것으로 기대되는 유리기판에 장기투자합시다.
유리기판이 깨지지 않도록 휘는 특성도 강화되고있고 이것은 접는 스마트폰 시대와도 연관이 있으니
다른 여러분야의 혁신도 기대해봅니다.
유리기판에 대해 알아보자 2023년 글도 있습니다. 링크 - https://serverdown.tistory.com/746